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标签: 华为麒麟芯片

英伟达在华节节败退,白宫这下坐不住了:可以出售下一代先进AI芯片!目前,英伟

英伟达在华节节败退,白宫这下坐不住了:可以出售下一代先进AI芯片!目前,英伟

英伟达在华节节败退,白宫这下坐不住了:可以出售下一代先进AI芯片!目前,英伟达在中国市场正遭遇前所未有的挑战。除了后门问题之外,华为昇腾910B芯片性能已追平H20,成本却低三分之一。更先进的昇腾910C芯片实测效率甚至超越了英伟达旗舰产品H1007。寒武纪等本土厂商一季度营收激增42倍,市场份额从四年前的5%跃升至如今的50%。8月11日,特没谱在白宫记者会上表示,“我可能会考虑就采用‘某种程度增强版(负面意义上)的Blackwell处理器达成协议。”他口中的“增强”实则是性能降低30%至50%的简化版芯片。两天前,白宫刚刚向英伟达发放了H20芯片对华出口许可证——这是在CEO黄仁勋访问椭圆形办公室密谈后火速推进的决定。现在,英伟达单季度计提45亿美元损失,并错失了另外25亿美元的销售额。到第二季度,损失进一步扩大至80亿美元,两季度累计高达135亿美元。更严峻的是市场份额的滑坡。黄仁勋近期罕见承认,该公司在中国AI芯片市场的份额已降至50%左右。这一数字在四年前还高达90%以上。三大晶圆厂的订单已排到十月之后,中芯国际季度销售收入达22.09亿美元,生产线“忙到冒烟”。中国AI芯片国产份额已突破40%,预计年内将达到50%。白宫眼看英伟达节节败退,估计彻底坐不住了。
科技题材2025十大主线从人工智能、算力、人形机器人、芯片半导体、华为相关概念、

科技题材2025十大主线从人工智能、算力、人形机器人、芯片半导体、华为相关概念、

科技题材2025十大主线从人工智能、算力、人形机器人、芯片半导体、华为相关概念、数据要素、低空经济、无人驾驶、信创国产化、现代化军工十大主线,系统梳理了相关概念科技股​​​
中美芯片大战,日本人突然发现了一个重大的秘密!美国靠着尖端芯片死磕中国,而中国呢

中美芯片大战,日本人突然发现了一个重大的秘密!美国靠着尖端芯片死磕中国,而中国呢

中美芯片大战,日本人突然发现了一个重大的秘密!美国靠着尖端芯片死磕中国,而中国呢,却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。芯片就是科技心脏,控制它等于捏住未来命脉,中美较量从2018年就开打了,美国先盯上华为,下禁令不让卖高端芯片和技术,怕中国科技超车。接着2020年,中芯国际也中招,美国管制出口设备,断了先进制程路子。华盛顿的算盘打得响,手握3纳米、5纳米这些顶尖工艺,全球手机、AI服务器离不开英特尔、英伟达这些美国巨头。结果中国没慌张,转身深耕成熟芯片,那些28纳米、40纳米的老技术,本来听起来过时,可中国把它们变废为宝。这些成熟货生产稳当,成本低到飞起,不用砸天文数字研发,适合海量电子产品。全球市场八成以上设备靠它们,比如汽车控制单元、工业传感器、5G基站天线、智能家电啥的。中国厂商集中火力优化生产线,中芯国际的28纳米产能2024年翻倍,产量占全球15%,价格比竞争对手低三成。美国那边以为高端封锁就万事大吉,谁知中国这招太狠,华为海思设计出麒麟系列,用成熟工艺撑起手机和基站生态,出口到东南亚、非洲,抢了高通的市场份额。比亚迪电动车芯片自产率超70%,用28纳米货稳住供应链,全球销量飙升,物联网领域,中国企业出货量占世界一半,智能家居、安防摄像头全靠这些廉价芯片。没想到,日本科技界先炸锅,他们半导体产业曾经霸王硬上弓,东芝、瑞萨这些公司守着汽车和工业芯片老本行,可中国杀入后,价格战打得他们喘不过气。2023年,日本汽车巨头丰田抱怨供应链乱套,中国厂商供货快、便宜,抢走20%订单。索尼的图像传感器市场份额滑坡,中国豪威科技用成熟工艺低价出击,挤掉日本货,日本媒体《日经亚洲》直呼,这秘密太惊人,中国没追高端,却用老技术蚕食全球基础市场。这事起因还得追到全球芯片荒,2021年疫情闹得供应链断裂,美国高端芯片厂忙着高端订单,成熟产能跟不上,欧洲车企大众、奔驰缺芯停产,求爷爷告奶奶找中国补货。中芯国际订单爆满,产能利用率100%,美国一看不对劲,2022年商务部扩大管制,禁售更多设备给中国成熟芯片厂,还拉荷兰ASML不卖光刻机。日本企业东京电子,本来卖刻蚀机给中国,现在被美国压着不敢放货。可中国国产化加速,上海微电子的光刻机已到28纳米级,EDA软件华为自研,填上不少窟窿。结果日本发现自己两头不是人,一方面美国盟友,得听话;另一方面,市场被中国抢,瑞萨电子2024年利润腰斩,员工裁员上千。局面越闹越大,全球玩家全卷进来,韩国三星守高端,但成熟线被中国挤,台积电虽牛,可中国客户转向本土,订单少10%。欧洲想自建工厂,英飞凌这些公司投百亿欧元,可进度慢,中国已占先机。印度想分杯羹,塔塔集团建厂,却缺技术,靠中国设备起步。非洲和拉美市场,中国芯片出口翻三倍,手机、太阳能板全用成熟货,价格亲民帮当地数字化。2024年数据,中国半导体自给率超40%,出口额破3000亿美元,全球市场份额从15%涨到25%。美国急眼了,拜登政府推芯片法案,砸520亿补贴英特尔建厂,可高端产能过剩,成熟缺口大,英伟达GPU卖爆,可汽车芯片荒继续,中国填上空缺。整个过程,从美国封锁开端,到中国转战成熟领域,再到日本企业吃亏、市场重塑,层层递进。中国这步棋避开锋芒,稳住经济命脉,还赢了时间搞突破。后果显而易见,美国高端霸权动摇,全球供应链多元化,日本韩国日子难过,中国影响力爆棚。可美国不会罢休,还在拉盟友建“芯片联盟”,中国则推“一带一路”科技合作,帮发展中国家建厂。总的看科技较量靠智慧,中国曲线策略亮眼,大家多支持本土创新,前路宽广。
这件事中国绝对不能容忍!英国金融时报爆出大料:英伟达和AMD在中国卖芯片赚的钱,

这件事中国绝对不能容忍!英国金融时报爆出大料:英伟达和AMD在中国卖芯片赚的钱,

这件事中国绝对不能容忍!英国金融时报爆出大料:英伟达和AMD在中国卖芯片赚的钱,竟然要拿出15%上交给美国政府!换句话说,这就是这两家公司为了打开中国市场而向特朗普交的投名状!更气人的是,这些卖给中国的芯片还是"阉割版"的,美国先是把芯片性能砍掉一大截,然后还要收"过路费",这吃相也太难看了吧?就像你去买手机,店家不仅卖给你低配版,还要你额外给政府交钱,这不是欺负人吗?2018年特朗普时期,当时美国搞了个"301调查",表面上是收关税,背地里却偷偷加了这么个条款,简单来说就是:美国芯片公司想在中国赚钱?先交15%的"保护费"!看看这数字有多夸张:光英伟达一家,去年在中国赚了57亿美元,按15%算就是8.55亿美元白白送给美国政府,这钱要是拿来搞研发,得造出多少新技术啊!不过咱们也不是吃素的,现在华为的昇腾芯片已经能跟英伟达的高端产品掰手腕了,寒武纪、壁仞科技这些国产芯片厂商也在快速成长,听说不少互联网公司已经开始把三成以上的订单转给国内厂商了。这就好比以前我们只能买进口奶粉,现在国产奶粉不仅质量上来了,价格还更实惠,谁还愿意当冤大头啊?美国这波操作,等于是在逼着全世界另起炉灶,现在连ASML这样的光刻机巨头都在发愁,因为中国在芯片制造的其他环节正在快速突破,就像盖房子,虽然封顶的瓦片还得进口,但砖头水泥咱们都能自己造了。最新数据显示,中国在全球芯片设计市场的份额已经从5年前5%涨到了现在的15%,照这个速度发展下去,美国的芯片霸权迟早要凉凉。美国这招真是又当又立:一边想赚中国的钱,一边又怕中国学到技术,但历史告诉我们,越是封锁,反而越会激发自主创新,就像当年苏联逼着我们搞出"两弹一星",现在美国的封锁只会让中国芯片更快崛起。说实话,15%的"保护费"最终买单的还是美国企业,要么少赚钱,要么涨价失去市场,这不是搬石头砸自己脚吗?现在的情况是:美国在忙着建围墙,中国在努力练内功,短期看可能会有点难受,但长远来看,这反而是中国芯片产业最好的"健身器材",等咱们的国产芯片全面崛起的那天,美国现在收的这些"保护费",恐怕连本带利都得吐出来!最后想说,科技发展本该是全人类共同的事业,美国现在这样搞技术封锁,就像中世纪的行会垄断手艺,迟早要被时代淘汰,中国要做的,就是继续坚持开放合作,用实力证明:好的技术不需要"保护费",市场自然会做出明智的选择。
国产芯片再不突破真说不过去啦,科技企业特别是各种芯片、算力企业要大发展才行,国产

国产芯片再不突破真说不过去啦,科技企业特别是各种芯片、算力企业要大发展才行,国产

国产芯片再不突破真说不过去啦,科技企业特别是各种芯片、算力企业要大发展才行,国产替代是肯定要实现的。大家看这个脉络,先是官方说H20芯片不先进也不安全。这又是菊厂说AI推理对带宽的需求没那么高。这现在都是明摆着的信号,人工智能需求大厂们要尽量多用自主生产的芯片,在算法上想办法突破,不要局限于芯片的性能。科技是要来一轮主升浪了,不然真说不过去了!
破封锁又得靠华为了!HBM(高带宽内存)是人工智能训练和推理的必要技术,美国已

破封锁又得靠华为了!HBM(高带宽内存)是人工智能训练和推理的必要技术,美国已

破封锁又得靠华为了!HBM(高带宽内存)是人工智能训练和推理的必要技术,美国已经开始对国内封锁,相对传统内存芯片,HBM的大带宽、宽总线等特点,简直是为AI原生的,而随着美国卡脖子,HBM芯片在国内呈现供不应求的紧俏局面。要解决国产AI内存芯片性能不足的风险,只有两条路;要么有完全替代技术;要么只能通过工程问题解决,例如通过多个集成堆叠,基于光互联来实现效率的提升,华为的技术应该不外乎这两条路。华为本身有很深厚的存储技术积累,是国内存储技术的头部企业,自身在智能手机上也曾经研发过替代SD的芯片;华为的AI硬件能力在国内是第一集团;而华为的工程技术(例如网络和光通信)更是全球领先,所以,由华为来解决这个问题,让美国的封锁破产是必然的解决。唯一不确定的是,这个技术到底是华为自用,还是公开大家都可以使用,打个问号❔
破封锁又得靠华为了!HBM(高带宽内存)是人工智能训练和推理的必要技术,美国已经

破封锁又得靠华为了!HBM(高带宽内存)是人工智能训练和推理的必要技术,美国已经

破封锁又得靠华为了!HBM(高带宽内存)是人工智能训练和推理的必要技术,美国已经开始对国内封锁,相对传统内存芯片,HBM的大带宽、宽总线等特点,简直是为AI原生的,而随着美国卡脖子,HBM芯片在国内呈现供不应求的紧俏局面。要解决国产AI内存芯片性能不足的风险,只有两条路;要么有完全替代技术;要么只能通过工程问题解决,例如通过多个集成堆叠,基于光互联来实现效率的提升,华为的技术应该不外乎这两条路。华为本身有很深厚的存储技术积累,是国内存储技术的头部企业,自身在智能手机上也曾经研发过替代SD的芯片;华为的AI硬件能力在国内是第一集团;而华为的工程技术(例如网络和光通信)更是全球领先,所以,由华为来解决这个问题,让美国的封锁破产是必然的解决。唯一不确定的是,这个技术到底是华为自用,还是公开大家都可以使用,打个问号❔
国产显卡重大突破,性能相当于RTX4060,不是小米研发的,也不是华为研发的,英

国产显卡重大突破,性能相当于RTX4060,不是小米研发的,也不是华为研发的,英

国产显卡重大突破,性能相当于RTX4060,不是小米研发的,也不是华为研发的,英伟达绷不住了!本以为是研发鸿蒙系统又研发麒麟芯片的华为会突破属于我们自己的高端显卡,没想到这个目标居然被另外两家公司给率先实现了,首先就是名气比较大的摩尔线程,最新曝光的S90显卡,在多项测试中,性能参数完全达到RTX4060的水平,据了解,摩尔线程S90采用7nm工艺生产,并且是自主研发的架构,不得不给摩尔线程点赞啊,等了这么多年,国产显卡终于突破美国技术封锁,但S90显卡量产时间并没有确定,可能还需要等一段时间。当然大家也不要失望,因为就在刚刚,另一家科技公司砺算科技在刚刚举行的2025世界人工智能大会上亮相了自主研发消费级显卡7G106,这并非摩尔线程S90PPT显卡,在砺算科技的展台上,已经公开展示这款显卡,并现场进行游戏运行,完美实现4K画质运行黑神话悟空等国产3A大作。现场工作人员说这是目前唯一能跑4K黑神话悟空的国产显卡,帧率稳定维持50帧左右,整体性能也相当于英伟达RTX4060。根据报道,7G106显卡采用台积电6nm工艺生产。这次我们终于拥有属于自己的高端显卡,这一刻等了很多年,虽然英伟达已经出到RTX50系列,性能更强大,但没关系,毕竟饭要一口一口吃,以前国内还研发不出显卡呢,后来研发出中低端显卡,现在7G106显卡达到RTX4060高端显卡的水平,因此总有一天国产显卡的性能会追平英伟达。最后要说的是,随着国产显卡不断突破,以后英伟达和AMD显卡的定价会越来越合理,并且降价速度会越来越快,慢慢的老美再也没办法打着产能不足的幌子各种加价卖给我们了。
eSIM卡手机,吹的很凶,真的很有市场吗?近期的新题材,eSIM卡手机要出来

eSIM卡手机,吹的很凶,真的很有市场吗?近期的新题材,eSIM卡手机要出来

eSIM卡手机,吹的很凶,真的很有市场吗?近期的新题材,eSIM卡手机要出来了,一个是华为的,一个是苹果的,都要等到接下去的新品发布会,然后市场炒作了一波eSIM卡这个概念。eSIM卡是个什么东西呢?我们现在的手机都是外资卡槽的形式接入一张实体的手机卡实现联网功能,eSIM卡是直接把传统SIM卡的功能集中到设备的芯片中就可以实现联网。eSIM卡手机就是自带电话卡的手机,卡和手机是一体的。这东西老早就有了,就是我们国内没让用,在部分可穿戴小型设备上已经用到了这个卡。之所以市场要翻出来炒作,那是看到手机的市场,如果全面取代实体卡,确实规模不小。市场实际情况会怎么样呢?要边走边看吧。从手机厂家来说,这东西是挺好的,因为没有外接实体卡,手机可以变得更薄,也就更加的时尚,这是一种消费需求的引导。你看之前各大厂家都不是通过各种新花样来吸引消费者的吗?从消费者来讲,有利有弊。以前要插卡,繁琐,还会有损耗,换卡也不是很方便,eSIM这就不需要换了,直接通过手机完成一系列操作,这是便利的一面。不便利的一面,你手机不能用了,你这卡也就用不上了,如果是传统卡,可以把卡取出来,换一部手机就行了。从安全性角度,eSIM也有很多BUG有待修复,这也是我们一直没有用这个卡的主要原因之一。目前又开始放开eSIM,更多的还是一个试验田的作用,边试点边去完善。所以,炒作这个概念的话,我认为起码短期大市场短期爆发不可能,也就适合短炒一下就行了。如果以后全面放开了eSIM卡,那么这个市场就会有比较大的机会。涉及这一块业务的公司就有看点。芯片:紫光国微封装制造:康强电子、澄天伟业、东信和平等模组:美格智能、广和通等平台:东信和平、神州泰岳、思特奇等如果全面放开,其实还有一个思路大家也可以拓展下:智能手机的换机潮。我们现在能用的手机都尽量用,也不太追求啥潮流了,但是,如果取缔实体卡了,这手机都得换,全部换一遍,这换机潮的市场就起来了,消费不是又拉升了一大截吗?8月份也可以关注下消费电子这个板块,新品发布,不过感觉也没有太多的看点其实。一个比较特殊的公司,长盈精密,消费电子叠加机器人和汽车多重题材。
一、人工智能与算力1.算力基础-芯片/算法/服务器:海光信息、科

一、人工智能与算力1.算力基础-芯片/算法/服务器:海光信息、科

一、人工智能与算力1.算力基础-芯片/算法/服务器:海光信息、科大讯飞、中科曙光等企业覆盖算力芯片、算法、服务器等领域。-光模块/CPO:中际旭创、新易盛等主导高速光通信技术。-量子计算/PCB/大数据/液冷服务器:国盾量子、景旺电子、同花顺等布局前沿技术。2.AI应用-SORA:万兴科技、昆仑万维等参与文生视频技术。-AI手机:智信精密、福蓉科技等聚焦终端创新。二、人形机器人-核心组件:-减速器(绿地谐波、双环传动)、电机(鸣志电器)、伺服系统(汇川技术)、传感器(柯力传感)等。-应用与集成:科沃斯(服务机器人)、博实股份(工业集成)、埃斯顿(本体制造)。三、芯片半导体-细分领域:-CPU/GPU/ASIC(寒武纪、海光信息)、SRAM(兆易创新)、封装测试(长电科技)。-配套技术:EDA软件(华大九天)、光刻胶(彤程新材)、特种气体(南大光电)。四、低空经济-关键技术:-空管系统(声讯股份)、飞控系统(海特高新)、导航(北斗星通)。-运维与整机:威海广泰(保障)、航天彩虹(无人机)。五、脑机接口-全链条覆盖:-芯片(新智认知)、传感器(东方材料)、手术耗材(冠昊生物)、医疗应用(三博脑科)。-平台与设备:创维数字(VR接入)、复旦复华(平台开发)。六、华为概念及产业链-核心环节:-华为海思(紫光国微)、算力(拓维信息)、数字能源(中恒电气)。-新兴技术:星闪(荣联科技)、昇腾AI(昆仑万维)、鸿蒙生态(润和软件)。补充领域-AI眼镜:博士眼镜、亿道信息等布局消费级硬件。-脑机接口延伸:神经网络(岩山科技)、小红书号(可能为营销关联)。总结图片系统梳理了2025年六大科技主线,涵盖从底层硬件(芯片、算力)到终端应用(AI手机、机器人)的全产业链,中国企业广泛参与各环节,尤其在AI、芯片、机器人等领域形成集群式突破。华为生态链企业尤为突出,显示其技术整合能力。