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英伟达说H20没后门，可玉渊潭天把芯片拆到晶体管级，发现三条可疑信号线直通管理引擎，这等于把钥匙递给别人。中国政府必须发布禁止用有后门的英伟达芯片，谁用谁负责，百姓不用有这种芯片的车手机电脑。明年进口芯片要过两道安全闸挺好的，早该这样了硬件软件都查，不然那些有问题的芯片进来风险太大了芯片内部逻辑结构是公开的吗？特别数字逻辑模块很难看出来，除非公开数字逻辑电路那部分的代码，才能看清楚。从使用的那天起，你机器（机房、数据中心）的地理坐标就传到美国了，没有秘密可言，战时无人机、导弹就来了，国家安全不是儿戏！

英伟达说H20没后门，结果底裤都被扒干净了！玉渊潭天直接把芯片拆到晶体管级，发现三条可疑信号线直通管理引擎，这等于把钥匙递给别人。要知道，芯片的管理引擎就相当于人的大脑中枢，管着启动、运行、安全验证这些要命的活儿，三条线直通这儿，就好比你家保险柜密码被人装了摄像头，人家啥时候想看就啥时候看。往小了说，企业的核心数据可能被偷偷传走，银行的客户信息、科技公司的研发图纸，分分钟可能泄露。往大了说，要是这芯片用在国防、电网这些关键地方，对方远程一操作，导弹导航可能突然失灵，电网说崩就崩，想想都让人后背发凉。2013年斯诺登爆的“棱镜计划”，美国不就是靠芯片后门监控别的国家政要吗？这可不是危言耸听。要我说，有问题的批次先别买了，逼着英伟达给个说法。当年英特尔芯片被查出漏洞，我们直接放话：不提供技术文档，就别想进政府采购名单，这招立马管用。然后得靠自己人发力，让玉渊潭天这样的团队赶紧攻关，弄明白这三条线到底能干啥，能不能通过升级固件堵上。华为之前对付美国芯片后门，就自己搞了个“方舟编译器”，绕开了后门的触发开关，这办法就很靠谱。当然最重要的是得加快自己搞研发，不能总让人掐着脖子。我们的龙芯、飞腾芯片虽然起步晚，但胜在安全可控。去年有个航天基地全换成国产芯片，之后再也没出过数据异常的情况，这就是实打实的好处。芯片安全就是国家安全，英伟达说破天也不算数，自己检测出的问题才是真问题。与其指望别人良心发现，不如攥紧自己的技术主动权，高科技这行当，能信的只有自己手里的真本事，不然早晚得被人卡脖子！毕竟，谁敢把全部数据押在一块可能藏遥控开关的硅片上？对此大家怎么看？

英伟达说H20没后门，可玉渊潭天把芯片拆到晶体管级，发现三条可疑信号线直通管理引擎，这等于把钥匙递给别人。企业还是下单，因为华为910C的产能卡在台积电7纳米，每月只有三万片，不够国内大厂分。英伟达看准这点，把H20降价15%，还签三年保修，用便宜换安心。监管文件显示，明年起所有进口芯片要过两道安全闸，一道测硬件，一道审代码，没过的直接退运。英伟达急着在年底前把库存清完，所以拼命催客户签长单。国内厂商也赌一把，先把算力拿到手，真出问题再打官司。芯片安全不是口号，是账本，一旦泄露，赔的是全部身家。你敢把全部数据押在一块可能藏遥控开关的硅片上吗？

岛蛙沉默，原来日本拉辟达斯（Rapidus）公司所宣称的2纳米晶体管工艺，竟是源自台积电的商业机密被盗。据台积电（TSMC）内部调查披露，公司多名员工涉嫌窃取与最先进的2纳米芯片工艺相关的敏感信息。经过详细清查，共有9人涉案。其中，3名参与2纳米试产的员工，利用手机拍摄了大量技术资料，并将这些资料泄露给了东京电子（TEL），这3人已被台积电直接开除。另外6名研发中心人员，则因向外部提供2纳米相关资料，被调离了原工作岗位。东京电子作为全球第四大半导体设备制造商，同时也是日本半导体制造商Rapidus的股东之一，而Rapidus目前已经启动了2纳米制程芯片的试产工作。作为全日本支持的科技企业，拥有政府投资+政府参股，还拿到了ibm的技术，此外有更拥有大量NIL关键专利，原来技术还是要靠间谍老本行。这次不是东芝存储技术一样造假弄假账，靠偷就显得合情合理。什么时候中国能突破光刻胶技术和原料工艺摆脱对日本依赖。

现在的网友是懂怎么玩梗的​​​

美国彻底懵了，中国二维金属杀疯了，中国研发的这东西薄得像病毒，只有0.3纳米，比头发劈二十万次还薄，但硬度超过钢，导电速度比顶级芯片快100倍，太震撼了。咱们平时见到的金属，像铁、铜、铝，都是三维结构，原子之间紧密相连，形成块状或片状。但中国科学家这次把金属“压”成了单原子层，就像把一块压缩饼干压成一张薄纸，而且这张“纸”只有一个原子那么厚。0.3纳米是什么概念？一张A4纸的厚度是0.1毫米，也就是10万纳米，这种材料的厚度相当于把A4纸再劈成百万分之一。如果把一块边长3米的金属块压成单原子层，铺开能覆盖整个北京市区。更绝的是，这种材料虽然薄，却保留了金属的本质特性。测试显示，它的硬度比普通钢材还要高，这颠覆了人们对“薄材料易弯曲”的认知。传统金属在超薄状态下容易脆化或失去强度，但这种二维金属通过原子级结构重组，形成了类似蜂巢的稳定晶格，就像用牙签搭出的坚固桥梁，虽然纤细却能承受巨大压力。打个比方，硅基芯片的电子像在乡间小路上开车，二维金属的电子则是在高速公路上狂飙。这种特性让它在半导体领域有巨大潜力，未来可能彻底改变芯片制造的规则。这么牛的材料是怎么造出来的呢？中国科学院物理研究所的团队用了个绝招——范德华挤压技术。简单来说，就是把金属粉末加热熔化，然后用单层二硫化钼当“压砧”，放在蓝宝石衬底上，施加数百兆帕的高压。二硫化钼是一种二维半导体材料，表面原子级平整，就像一块超级光滑的砧板。当熔化的金属被挤压在两片二硫化钼之间时，原子在高压下重新排列，形成均匀的单原子层薄膜。这个过程就像用擀面杖擀面团，但精度达到了原子级别。更关键的是，二硫化钼不仅起到模具的作用，还能保护二维金属。传统超薄金属暴露在空气中容易氧化或损坏，但二硫化钼像一层隐形盔甲，完全包裹住金属薄膜，使其在空气中稳定存在超过一年。这种封装技术解决了二维材料长期以来的稳定性难题，让实验室成果走向产业化成为可能。这种材料的应用前景简直让人眼花缭乱。在电子领域，它可以用来制造超微型低功耗晶体管。现在的硅基芯片已经接近物理极限，漏电和发热问题越来越严重。而二维金属的高导电性和可调控电阻特性，能让晶体管的开关速度更快、能耗更低。北京大学团队已经用类似技术造出了二维环栅晶体管，速度和能效都超越了硅基产品，未来可能成为下一代芯片的核心材料。在能源领域，这种材料也能大显身手。它的高导电性和柔韧性，使其适合制作柔性电池电极。想象一下，未来的手机电池可以像纸一样折叠，却能提供数倍于现有电池的续航。此外，二维金属还能用于高效催化剂，加速化学反应过程，在新能源开发和环保领域发挥作用。在工业制造方面，这种材料的高强度和超薄特性，可能催生新一代轻量化结构材料。比如在航空航天领域，用二维金属制造的零部件可以减轻飞行器重量，同时提高抗疲劳性能。汽车行业也能受益，轻量化车身不仅省油，还能提升安全性。不过，这项技术的突破远不止于材料本身，它还标志着中国在原子级制造领域的领先地位。过去，二维材料的研究主要集中在石墨烯等碳基材料上，金属基二维材料一直是空白。中国科学家通过范德华挤压技术，首次实现了金属的二维化，填补了材料家族的重要拼图。国际期刊《自然》在评价这项成果时称，它“开创了二维金属这一重要研究领域”，代表了材料科学的重大进展。美国作为半导体和材料科学的传统强国，对这项技术的反应格外关注。近年来，美国在芯片制造领域对中国实施技术封锁，试图限制中国获取先进制程技术。但中国科学家在二维金属领域的突破，可能绕过传统硅基芯片的路径，实现“弯道超车”。这种材料不仅能提升芯片性能，还能用于量子计算、人工智能等前沿领域，让中国在科技竞争中掌握更大主动权。当然，任何新技术从实验室到产业化都需要时间。目前，这种二维金属的制备还处于小规模阶段，大规模生产的工艺和成本问题亟待解决。但中国科学家已经展示了技术可行性，下一步就是优化工艺，提高产量。更值得关注的是，这种材料的研发背后，是中国在基础研究领域的长期积累。过去十年，中国在二维材料领域投入巨大，从石墨烯到二硫化钼，再到如今的二维金属，形成了完整的技术链条。中科院物理研究所的张广宇团队，早在2018年就开始研究单层二硫化钼的制备，为这次突破奠定了基础。这种“十年磨一剑”的坚持，让中国在材料科学的“无人区”开辟了新赛道。